一．偏移現(xiàn)象

現(xiàn)象：元器件偏離焊盤(pán)（橫面偏離不超過(guò) 25%，端面不能偏離） ，

產(chǎn)生原因： （1）高度問(wèn)題 如果 PCB再貼片機(jī)中得不到適當(dāng)?shù)闹?，它就?huì)下沉，這樣 PCB表面高 度就會(huì)低于貼片機(jī)的軸零點(diǎn)，導(dǎo)致元件在 PCB略高的位置就釋放，導(dǎo)致原件釋放不準(zhǔn)確。

（2）吸嘴問(wèn)題 吸嘴端部磨損、 堵塞或粘有異物或貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低導(dǎo)致的貼裝吸嘴 吸著氣壓過(guò)低。 貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑， 較為遲緩， 導(dǎo)致吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí) 序不匹配。工作臺(tái)的平行度及或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良引起的等問(wèn)題引起偏移。

（3）程序問(wèn)題 程序參數(shù)設(shè)置不良， 吸嘴的中心數(shù)據(jù)、 光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù) 設(shè)值精確度不夠。

（4）PCB板太大，過(guò)爐時(shí)變形。

（5）元件吃錫不良（元件單邊吃錫不良 .導(dǎo)致拉扯）。

改善途徑： （1）檢查貼片機(jī)的導(dǎo)軌是否有變形， PCB的放置是否平穩(wěn)正確。 （2）定期檢查和清理吸嘴，對(duì)易磨損的部件進(jìn)行維護(hù)并著重潤(rùn)滑保養(yǎng)。調(diào)試工作臺(tái)和吸嘴 的原點(diǎn)檢測(cè)。 （3）校正程序，使數(shù)據(jù)庫(kù)參數(shù)和識(shí)別系統(tǒng)的識(shí)別參數(shù)一致。并對(duì)貼裝工序的貼片、印刷結(jié) 果進(jìn)行及時(shí)檢查。 （4）PCB板過(guò)大時(shí)，可以采取用網(wǎng)帶過(guò)爐。 （5）更換物料。

二．缺件現(xiàn)象： 元器件在貼片位置丟失。

產(chǎn)生原因： （1）氣源漏氣、堵塞問(wèn)題 橡膠氣管老化、 破裂，密封件老化、 磨損以及吸嘴長(zhǎng)時(shí)間使用后磨損和錫渣，紅膠堵塞等問(wèn) 題造成氣源回路泄壓?；驈U屑粉塵等造成吸嘴堵塞使得貼片頭無(wú)法成功拾取元件。

（2）厚度設(shè)置問(wèn)題 元器件或 PCB 的厚度設(shè)置錯(cuò)誤，若元件或 PCB較薄，而數(shù)據(jù)庫(kù)中設(shè)置較厚，那么吸嘴在貼 片時(shí)，元器件未到達(dá) PCB焊盤(pán)位置就將其放下，而 PCB又在移動(dòng)中，由于慣性作用會(huì)導(dǎo)致 飛件 。

（3）PCB板問(wèn)題 如 PCB板曲翹度超出設(shè)備允許誤差。 或支撐銷(xiāo)元器件編帶放置不當(dāng)， 支撐銷(xiāo)的擺放不均勻、 高度不一致，工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良等問(wèn)題使印制板支撐不平整，也會(huì)導(dǎo)致飛件。

（4）印刷機(jī)印刷偏位

（5）鋼網(wǎng)孔被雜物或其它東西給堵塞（焊盤(pán)沒(méi)錫而導(dǎo)致飛件）

（6）錫膏放置時(shí)間太久（元器件不上錫而導(dǎo)致元件飛件）

（7）FEEDER中心位置偏移

（8）機(jī)器零件參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤

（9）機(jī)器氣壓過(guò)低（機(jī)器在識(shí)別元件之后氣壓低導(dǎo)致物料掉下）

改善途徑： （1）定期檢查吸嘴是否潔凈。加大對(duì)吸嘴的取件情況監(jiān)控的力度，查出導(dǎo)致氣源問(wèn)題的損 壞部件并及時(shí)更換，以保證良好的狀態(tài)。

（2）厚度設(shè)置問(wèn)題 將厚度數(shù)據(jù)庫(kù)參數(shù)更改至合適的設(shè)置。更換合適的編帶。（3）PCB板問(wèn)題 檢查前段工序的 PCB板是否符合質(zhì)量要求，重新放置重新放置 PCB和編帶。檢查工作平臺(tái) 是否達(dá)到生產(chǎn)要求并作出合理的調(diào)整和改善。

（4）調(diào)整印刷機(jī)（要求印刷員對(duì)每一 PCS印刷好的進(jìn)行檢查）

（5）要及時(shí)的清洗鋼網(wǎng)（一般 5-10PCS清洗一次）

（6）按照（錫膏儲(chǔ)存作業(yè)指導(dǎo)書(shū)）作業(yè)，錫膏在常溫下放置一定不能超過(guò) 24 小時(shí)

（7）生產(chǎn)前校正 FEEDER OFFSET

（8）正確設(shè)定零件的厚度

（9）每天對(duì)機(jī)器氣壓進(jìn)行檢查，在月保養(yǎng)的時(shí)候要對(duì)機(jī)器的過(guò)濾棉進(jìn)行清洗并測(cè)試機(jī)器真 空值

三.拋料

現(xiàn)象： 生產(chǎn)過(guò)程中吸到料之后不貼而是放到料盒或其它地方。 或者沒(méi)有到料就執(zhí)行動(dòng)作。

出 現(xiàn)原因： （1）吸嘴問(wèn)題 由吸嘴變形、堵塞、破損等問(wèn)題有可能引起氣壓不足、漏氣、取料不起或不正、識(shí)別無(wú)法通過(guò)等諸多問(wèn)題。

（2）識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題識(shí)別系統(tǒng)視覺(jué)的不良。 光學(xué)攝像系統(tǒng)的光源在使用一段時(shí)間后，光照強(qiáng) 度會(huì)逐漸下降， 同時(shí)也會(huì)造成灰度值的減小， 當(dāng)光源強(qiáng)度和灰度值達(dá)不到要求時(shí)， 圖像就會(huì) 無(wú)法識(shí)別。或鐳射頭處有雜物干擾識(shí)別。也有識(shí)別系統(tǒng)已損壞的可能。

（3）程序設(shè)定問(wèn)題 編輯的程序與元件參數(shù)的設(shè)置是否符合。 取料必須在料的中心位置， 若取料高度不正確， 或 取料偏移、取料不正等問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致識(shí)別系統(tǒng)和對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符造成無(wú)法被識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別 而當(dāng)做無(wú)效料拋棄。 ，或所編輯程序中的元件參數(shù)設(shè)置與來(lái)料實(shí)物亮度或尺寸等參數(shù)設(shè)置不 符會(huì)造成無(wú)法通過(guò)識(shí)別而拋棄元件。

（4）供料器問(wèn)題 供料器由于長(zhǎng)時(shí)間的使用或操作工操作不當(dāng)， 會(huì)造成供料器驅(qū)動(dòng)部分的 磨損或結(jié)構(gòu)變形。 棘爪會(huì)不斷磨損， 若棘爪磨損嚴(yán)重會(huì)造成棘爪不能驅(qū)動(dòng)卷帶盤(pán)塑料帶正常 剝離， 使得吸嘴不能正常完成取件工作。 若供料器位置變形、 供料器進(jìn)料不良（如供料器棘 齒輪損壞，料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上， 供料器下方有異物， 彈簧老化，或電氣不良） ， 下放有異物。

（5）來(lái)料問(wèn)題 來(lái)料或元件引腳不規(guī)則、不合格等問(wèn)題也會(huì)造成無(wú)法識(shí)別而拋料。 改善途徑： （1）做好吸嘴的取件情況的監(jiān)控。對(duì)堵塞或取件不良的吸嘴應(yīng)及時(shí)清洗或更換，以保證良 好的狀態(tài)。在安裝吸嘴時(shí)，必須保證正確、牢固的安裝。

（2）定期清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)的鏡頭、玻璃片以及反光板上的灰塵與器件污物以保持干凈無(wú) 雜物沾污和防止因灰塵或器件影響光源強(qiáng)度。 定期進(jìn)行校正檢測(cè)， 如重新示校和調(diào)整光圈焦 距。當(dāng)光源光強(qiáng)度弱到無(wú)法識(shí)別器件時(shí)，只能更換光源。

（3）安裝共料器時(shí)應(yīng)正確、牢固地安裝到供料部平臺(tái)上。在安裝編帶前應(yīng)仔細(xì)檢查供料器 的棘爪輪是否已磨損并進(jìn)行修復(fù)，若不能修復(fù)應(yīng)及時(shí)更換。做好對(duì)供料器的清潔、 清洗、加 油潤(rùn)滑等日常的維護(hù)與保養(yǎng)。

（4）對(duì)來(lái)料進(jìn)行嚴(yán)格的篩選和檢測(cè)，以防使用錯(cuò)誤的物料。

（5）必須正確設(shè)置攝像機(jī)的有關(guān)初始數(shù)據(jù)。若有誤需修改程序及取料位置等元件參數(shù)。

四．零件反向

產(chǎn)生的原因 ： 1：人工手貼貼反

2：來(lái)料有個(gè)別反向

3；機(jī)器 FEEDER壞或 FEEDER振動(dòng)過(guò)大（導(dǎo)致物料反向）振動(dòng)飛達(dá)

4：PCB板上標(biāo)示不清楚（導(dǎo)致作業(yè)員難以判斷）

5：機(jī)器程式角度錯(cuò)

6：作業(yè)員上料反向（ IC之類(lèi)）

7：核對(duì)首件人員粗心，不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題

8：爐后 QC也未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題

改善途徑： 1：對(duì)作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)，使其可以正確的辨別元器件方向

2：對(duì)來(lái)料加強(qiáng)檢測(cè)

3：維修 FEEDER及調(diào)整振動(dòng) FEEDER的振動(dòng)力度（并要求作業(yè)員對(duì)此物料進(jìn)行方向檢查）

4：在生產(chǎn)當(dāng)中要是遇到難以判斷元器件方向的。 一定要等工程部確定之后才可以批量生產(chǎn)， 也可以 SKIP

5：工程人員要認(rèn)真核對(duì)生產(chǎn)程式， 并要求對(duì)首件進(jìn)行全檢 （特別要注意有極性的元件）

6： 作業(yè)員每次換料之后要求 IPQC核對(duì)物料（包括元件的方向）并要求作業(yè)員每 2 小時(shí)必須核 對(duì)一次物料

7：核對(duì)首件人員一定要細(xì)心，最好是 2 個(gè)或以上的人員進(jìn)行核對(duì)。 （如果有專(zhuān)門(mén)的 IPQC的 話(huà)也可以要求每 2 小時(shí)再做一次首件）

8：QC檢查時(shí)一定要用放大鏡認(rèn)真檢查（對(duì)元件數(shù)量多的板盡量使用套版）

五．錯(cuò)件

產(chǎn)生的原因： 1：作業(yè)員上錯(cuò)物料

2：手貼物料時(shí)貼錯(cuò)

3；未及時(shí)更新 ECN（工程變更通知）

4：包裝料號(hào)與實(shí)物不同

5：物料混裝

6：BOM 與圖紙錯(cuò)

7：SMT 程序做錯(cuò)

8：IPQC核對(duì)首件出錯(cuò)

改善途徑： 1：對(duì)作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)（包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓(xùn)之后要對(duì)作業(yè)員進(jìn) 行考核） 每次上料的 時(shí)候要求 IPQC對(duì)料并填寫(xiě)上料記錄表， 每 2 小時(shí)要對(duì)機(jī)器上所有的物 料進(jìn)行檢查

2：對(duì) ECN統(tǒng)一管理并及時(shí)更改

3：對(duì)于散料（尤其是電容）一定要經(jīng)過(guò)萬(wàn)用表測(cè)量，電阻 / 電感 /二極管 /三極管 /IC 等有絲 印的物料一定要核對(duì)

4：認(rèn)真核對(duì)機(jī)器程式及首件（使機(jī)器里 STEP與 BOM/圖紙對(duì)應(yīng)）

5：核對(duì)首件人員一定要細(xì)心，最好是 2 個(gè)或以上的人員進(jìn)行核對(duì)。 （如果有專(zhuān)門(mén)的 IPQC的 話(huà)也可以要求每 2 小時(shí)再做一次首件）

六．短路

產(chǎn)生的原因：1：錫膏過(guò)干或粘度不夠造成塌陷

2：鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大

3：鋼網(wǎng)厚度過(guò)大

4：機(jī)器刮刀壓力不夠

5：鋼網(wǎng)張力不夠 鋼網(wǎng)變形

6：印刷不良（印刷偏位）

7：印刷機(jī)脫膜參數(shù)設(shè)錯(cuò)（包括脫膜長(zhǎng)度及時(shí)間）

8：PCB與鋼網(wǎng)之間的縫隙過(guò)大 (造成拉錫尖 )

9：機(jī)器貼裝壓力過(guò)大（ Z 軸）

10：PCB上的 MARK 點(diǎn)識(shí)別誤差太大

11：程式坐標(biāo)不正確

12：零件資料設(shè)錯(cuò)

13：回流焊 Over 183℃時(shí)間設(shè)錯(cuò)

14：零件腳歪 (會(huì)造成元件假焊及短路 )

改善途徑： 1：更換錫膏

2:減少鋼網(wǎng)開(kāi)孔 ,(IC 及排插最好是焊盤(pán)內(nèi)切 0.1 mm 左右 )

3:重新開(kāi)鋼網(wǎng) ,最好是采用激光 (鋼網(wǎng)厚度一般在 0.12mm-0.15mm 之間 )

4:加大刮刀壓力 (刮刀壓力一般在 3-5Kg 左右 ,以是否能把鋼網(wǎng)刮干凈為標(biāo)準(zhǔn) ,鋼網(wǎng)上不可以有 任何殘留物 )

5:更換鋼網(wǎng) (鋼網(wǎng)張力一般是 40N)

6:重新校正印刷機(jī) PCB-MARK和鋼網(wǎng) MARK

7:印刷機(jī)的脫膜速度一般是 0.2mm/S 脫膜長(zhǎng)度為 0.8mm-1.2mm/S( 以日東 G2 印刷機(jī)為標(biāo) 準(zhǔn))

8:調(diào)整 PCB 與鋼網(wǎng)的間距 (最好是 PCB板緊貼鋼網(wǎng) ,必須是一條平行線(xiàn) ,否則鋼網(wǎng)很容易變 形)

9:Z 軸下壓過(guò)大會(huì)導(dǎo)致錫膏塌陷而連錫 ,下壓過(guò)小就會(huì)造成飛件

10:誤差太大會(huì)使機(jī)器識(shí)別不穩(wěn)定而導(dǎo)致機(jī)器坐標(biāo)有偏差 ,(如果有密腳 IC 的話(huà)就會(huì)造成短 路)SAMSUNG-SM321 的識(shí)別參數(shù)是 600

11. 重新調(diào)整程序坐標(biāo)

12:更改元件的參數(shù) (包括元件的長(zhǎng) /寬 / 厚度 / 腳的數(shù)量 / 腳長(zhǎng) / 腳間距 / 腳與本體之間的距離 )

13:時(shí)間過(guò)長(zhǎng) / 溫度過(guò)高會(huì)造成 PCB板面發(fā)黃 /起泡 /元件損壞 /短路等

14:修正元件腳

七．直立（立碑）

產(chǎn)生的原因： 1：鋼網(wǎng)孔被塞住

2：零件兩端下錫量不平衡

3：NOZZLE阻塞（ Nozzle 吸孔部份阻塞造成吸力不平均）

4：FEEDER偏移（造成 Nozzle 無(wú)法吸正 ,導(dǎo)致側(cè)吸）

5：機(jī)器精度低

6：焊盤(pán)之間的間距過(guò)大 / 焊盤(pán)上有孔 /焊盤(pán)兩端大小不一

7：溫度設(shè)定不良（立碑是電阻電容常見(jiàn)的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤(pán)上的錫 膏溶化是潤(rùn)濕力不 平衡。恒溫區(qū)溫度梯度過(guò)大，這意味著 PCB板面溫度差過(guò)大。特別是靠 近大元件四周的電阻 /電容兩端的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時(shí)間有一個(gè)延遲從而引起立碑 的缺陷）詳情請(qǐng)查收（如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線(xiàn)）

8：元件或焊盤(pán)被氧化

改善途徑：1：清洗鋼網(wǎng)（要求作業(yè)員按時(shí)對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，清洗時(shí)如果有必要的話(huà)一定要用氣槍吹， 嚴(yán)禁用紙擦拭鋼網(wǎng)， 擦拭鋼網(wǎng)一定要用無(wú)塵布）

2：調(diào)整 PCB與鋼網(wǎng)之間的距離（ PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行）

3：清洗 NOZZLE（按照貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表上的規(guī)定按時(shí)對(duì) NOZLLE進(jìn)行清潔。注意： NOZLLE 可以用酒精清洗，洗完之后要用氣槍吹干）

4：調(diào)整飛達(dá)中心點(diǎn)

5：校正機(jī)器坐標(biāo)。 （同時(shí)要清潔飛行相機(jī)的鏡子 / 內(nèi)外 LED 發(fā)光板）注意：清潔 LED發(fā)光板 是最好不要用酒 精，否則有可能造成機(jī)器短路）

6：重新設(shè)計(jì)焊盤(pán)（或?qū)①N片坐標(biāo)往焊盤(pán)少一點(diǎn)的地方靠近）

7：重新設(shè)置回流焊的溫度并測(cè)試溫度曲線(xiàn)（詳情請(qǐng)查收 -如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線(xiàn)）

8：更換元件

八．假焊

產(chǎn)生的原因： 1：印刷不良 /PCB 未清洗干凈 (造成氧化的錫粉殘留于 PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏 中.因而導(dǎo)致假焊 現(xiàn)象出現(xiàn) )

2：錫膏開(kāi)封使用后未將錫膏密封 (錫膏是由錫粉和助焊劑組成 ,而助焊劑的重要成份是松香 水,錫膏如果長(zhǎng)時(shí)間 暴露于常溫下會(huì)使松香揮發(fā) .從而導(dǎo)致假焊 )

3：鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化 (全自動(dòng)印刷機(jī)印刷時(shí)機(jī)器刮刀上會(huì)帶有錫膏 ,等機(jī)器往回印刷時(shí)就會(huì) 出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn) 象.操作員應(yīng)該每 10 分鐘對(duì)機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話(huà) 可 以 在 加 入 錫 膏 中 印 刷 。 如 果 時(shí) 間 過(guò) 長(zhǎng) 則 需 要 再 次 攪 拌 或 直 接 報(bào) 廢 處 理 )

4 ： 印 刷 好 之 后 的 PCB 放 置 時(shí) 間 過(guò) 長(zhǎng) （ 導(dǎo) 致 錫 膏 干 燥 。 原 理 和 第 二 項(xiàng) 相 同 ）

5：無(wú)預(yù)警跳電（ UPS 電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致 PCBA 停留在爐內(nèi)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)）

6：零件拋料受到污染（元件和焊盤(pán)沾附不潔物質(zhì)所造成假焊）

7 ：溶劑過(guò)量（清洗鋼網(wǎng)時(shí)倒入酒精過(guò)量或酒精未干就開(kāi)始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝）

8：錫膏過(guò)期（錫膏過(guò)期之后錫膏中的助焊劑的份量會(huì)下降。錫膏一般儲(chǔ)存時(shí)間應(yīng)不超過(guò) 6 個(gè)月，最好是 3 個(gè) 月之內(nèi)用完）

9：回流焊溫度設(shè)定錯(cuò)誤

改善途徑： 1：印刷不合格的 PCB板一定要用酒精清洗干凈（最好還用氣槍吹干凈，因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件 . 有時(shí)候錫膏清洗時(shí)會(huì)跑到插件孔里面去）

2：錫膏開(kāi)封使用后一定要密封，如果用量不是很大時(shí)錫膏一定要及時(shí)放回冰箱儲(chǔ)存（嚴(yán)格 按照錫膏儲(chǔ)存作業(yè) 指導(dǎo)書(shū)作業(yè)）

3：操作員應(yīng)該每 10 分鐘對(duì)機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。 如果時(shí)間短的話(huà)可以在加入錫膏中印 刷。如果時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理

4：印刷好的 PCB擺放時(shí)間不可以超過(guò) 2 小時(shí)

5. 定時(shí)檢查 UPS（將 UPS檢查項(xiàng)目放入回流焊周保養(yǎng)項(xiàng)目

6：人員按照 SOP作業(yè)

7. 清洗鋼網(wǎng)時(shí)要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷

8. 錫膏的儲(chǔ)存及使用規(guī)定

9. 重新設(shè)定回流焊溫度參數(shù)

九.錫珠

錫珠是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一。 它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程， 要完全的消除它是非 常困難的。錫珠的直徑大致在 0.2mm-0.4mm 之間，也有超過(guò)此范圍的。主要集中在電阻電 容元件的周?chē)?。錫珠的 存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。 原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時(shí)可能脫落，從而造成元件短路， 影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，很多必要弄清楚它產(chǎn)生的原因。 并對(duì)其進(jìn)行有效的控制。 一般 來(lái)說(shuō)：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的

產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量

2：錫膏的金屬氧化度

3：錫膏中金屬粉末的粒度

4：錫膏在 PCB板上的厚度

5：錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性

改善途徑： 1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約 88%–92% 。體積比是 50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)焊膏的粘度 增加。 就能有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。 另外： 金屬含量的增加。 使金屬粉末排列 緊密， 使其在融化過(guò)程中更容易結(jié)合而不被吹散。 此外： 金屬含量的增加也可能減小錫膏印 刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠

2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤(pán)及元件之間就 越不滲潤(rùn)。從而導(dǎo) 致可焊性降低。 錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在 0.05%以下。最大極限 0.15%。

3：錫膏中的粉末粒度越小， 錫膏的總體面積就越大。 從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的 的氧化度較高。 因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。選用較細(xì)粒度的錫膏更容易產(chǎn)生錫珠

4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個(gè)重要的參數(shù)。通常在 0.12mm —0.20mm 之間。錫膏過(guò)厚會(huì) 造成錫膏的塌落， 導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生

5：助焊劑太多。會(huì)造成錫膏的塌落 從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外：助焊劑的活性小時(shí)，錫 膏的去氧化能力減 少。從而也容易產(chǎn)生錫珠。

6：錫膏一定要儲(chǔ)存于冰箱中。取出來(lái)以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開(kāi)使用。否則：錫 膏容易吸收水分， 在回流區(qū)焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠

總結(jié) : 要很好的控制錫珠 .

有效的辦法有 : 1:減少鋼網(wǎng)的厚度 (0.12mm-0.15mm)

2:鋼網(wǎng)可以采用防錫珠開(kāi)孔

3:對(duì)人員進(jìn)行培訓(xùn) .要求高度重視品質(zhì) 4:嚴(yán)格按照 SOP作業(yè)

十．反白

產(chǎn)生的原因： 1：作業(yè)員貼反

2：機(jī)器貼裝壓力過(guò)大 /Z 軸下壓過(guò)大（導(dǎo)致機(jī)器貼裝時(shí)元件彈起來(lái)） （注意：機(jī)器的 Z 軸下 壓不要過(guò)大，否則會(huì)造成機(jī)器的嚴(yán)重?fù)p壞 /包括 NOZZLE斷/NOZZLE彎曲 /Z 軸損壞 /Z 軸變彎 曲/ 一般 Z 軸下壓不可以超過(guò)負(fù) 0.5mm）

3：印刷錫膏過(guò)厚（導(dǎo)致錫膏把元件包起來(lái)。在回流區(qū)的時(shí)候由于熱效應(yīng)元件反過(guò)來(lái)）

4：來(lái)料也反白現(xiàn)象

改善途徑： 1：對(duì)作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn) 2：調(diào)整貼裝壓力及 Z 軸的高度 3：調(diào)整印刷平臺(tái)（也可以減少鋼網(wǎng)開(kāi)孔的厚度） 4：認(rèn)真核對(duì)來(lái)料

十一．元件破碎產(chǎn)生的原因： 1：來(lái)料不良 2：元件受潮 3：回流焊設(shè)定不妥當(dāng)

改善途徑： 1：認(rèn)真核對(duì)來(lái)料

2：元件受潮時(shí)可以進(jìn)行烘烤 （烘烤時(shí)的溫度最好設(shè)定為 120-150 度，時(shí)間最好是 2-4 小時(shí)， BAG 及集成電 路時(shí)間可以相對(duì)延長(zhǎng)。條件好的話(huà)， PCB也可以烘烤，溫度一樣 但時(shí)間上 可以減?。?/p>

3：重新設(shè)定回流焊的溫度曲線(xiàn)（最容易造成元件破碎的是在回流焊的預(yù)熱區(qū)，因?yàn)榇髮?duì)數(shù) 電容都是陶瓷做成， 如果預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)導(dǎo)致電容無(wú)法適應(yīng)回流區(qū)的高溫而破碎 —詳情請(qǐng)參考如果正確設(shè)定回流焊溫度）

十二．虛焊 產(chǎn)生原因： 1、焊盤(pán)和元器件可焊性差 2、印刷參數(shù)不正確 3、再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 4.環(huán)境溫濕度失控，材料受潮。

改善途徑： 1、加強(qiáng)對(duì) PCB和元器件的篩選 2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度 3、調(diào)整回流焊溫度曲線(xiàn) 4、用除濕機(jī)控制室內(nèi)濕度或者密封電子元器件。

十二．貼裝質(zhì)量提高方法 ： 1. 貼裝前準(zhǔn)備 根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)取 PCB和元器件并認(rèn)真核對(duì)，元器件 本身的尺寸、形狀、 顏色是否一致。 開(kāi)機(jī)前做好安全檢查，壓縮起空氣源氣壓是否達(dá)到設(shè)備 要求， 檢查并確保導(dǎo)軌、 貼裝頭、吸嘴庫(kù)托盤(pán)架周?chē)蛞苿?dòng)范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè) 備安全技術(shù)操作規(guī)范開(kāi)機(jī)。

2. 首件貼裝后進(jìn)行嚴(yán)格檢查 檢查各位號(hào)上的元器件規(guī)格、方向、極性、是否與工藝文件相符；元件、引腳、有無(wú)損壞或變形；元器件的貼裝位置偏離焊盤(pán)是否超出允許范圍。通 常按照單位定制的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判定。

3.首件試貼結(jié)果的檢驗(yàn)和調(diào)整 若 PCB 上的元器件貼裝位置有偏移，硬通過(guò)修正 PCB MARK 點(diǎn)的坐標(biāo)值來(lái)校準(zhǔn)，把 PCB MARK 點(diǎn)的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器 件貼裝位置偏移量相等。 也可通過(guò)攝像機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。 若拾取失敗， 說(shuō)明拾取高度 不合適，元件厚度設(shè)置不正確， 拾取坐標(biāo)錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值調(diào)整修正。 檢查吸嘴是否堵 塞、不干凈，或端面磨損、有裂紋，應(yīng)及時(shí)清洗或更換吸嘴。吸嘴太大可能造成漏氣，吸嘴 太小會(huì)造成吸力不夠等，根據(jù)元器件尺寸和重量選擇合適的吸嘴型號(hào)。檢查氣路是否漏氣， 及時(shí)增加或疏通氣壓。檢查圖像處理是否正確，如不正確，則可能頻繁棄片，應(yīng)重新拍攝圖 像。

十三．貼片機(jī)維護(hù)管理

在生產(chǎn)過(guò)程中及前后，必須確認(rèn)貼片機(jī)的工作性能， 以需要隨時(shí)監(jiān)控貼片機(jī)的主性能指標(biāo)、 操作軟件、 機(jī)械和氣源的狀況是否正常并進(jìn)行日常的 維護(hù)和及時(shí)的維修。

1.貼片機(jī)主要性能指標(biāo) （1）指示燈、按鍵、操作模塊外觀完成，操作、顯示正常； （2）計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作正常。 （3）輸入輸出系統(tǒng)工作正常。

2.機(jī)械部件 （1）各傳動(dòng)導(dǎo)軌、絲杠運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào)，無(wú)雜音、漏油等異?，F(xiàn)象。 （2）各傳送皮帶、鏈條、連接銷(xiāo)桿完整，檢查是否有老化、損壞現(xiàn)象。

3.氣源系統(tǒng) （1）壓縮空氣的干燥過(guò)濾裝置齊全完好 （2）驅(qū)動(dòng)汽缸。、電磁閥及配管、連接件無(wú)雜物堵塞，無(wú)松動(dòng)或破損漏氣。驅(qū)動(dòng)汽缸及電磁 閥工作正常，無(wú)雜音異常